很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
。
女生175真的太高了吗？
NAS的盘是否需要一次性买齐？
韦东奕在北大会面临非升即走吗？
前端初学者如何学习css及页面布局？
为什么Go仅仅160MB的安装包就可以编译程序，而Rust却还需要几个GB的VC++才能编译？
国外(GoDaddy)注册的域名如何在国内备案?
为什么董明珠攻击小米空调，而公牛却没有攻击小米插座？
以色列为什么突然敢打伊朗了？不怕被报复？
公司规定所有接口都用 post 请求，这是为什么？
Trae和Cursor对比有什么优势吗？
电话：
座机：
邮箱：
地址：
